Orice componenta electronica,in timp se ambaleaza termic(se incalzeste) si asta fie datorita cresterii tensiunii de alimentare,fie datorita prafului,a imbatranirii etc.
Cu cat o componenta lucreaza la temperaturi mai mari cu atat durata ei de viata scade si in acelasi timp datorita temperaturii crescute poate provoca anomalii si ansamblului din care face parte. In acest articol doresc sa ofer cateva solutii la indemana tuturor pentru pastrarea unei temperaturi cat mai scazute a pc-ului dvs si implicit evitarea defectarii acestuia.
Una dintre cele mai simple modalitati este asezarea unitatii cat mai jos posibil si cat mai departe de surse de caldure precum aragaz,calorifer etc. Acest lucru poate avea ca inconvenient adunarea unei cantitati mai mari de praf in interiorul carcasei si de aceea unitatea trebuie curatata mai des.Al doilea lucru care trebuie facut cand pozitionam unitatea este sa avem in vedere circulatia aerului care intra si iese din unitate.NU ESTE INDICAT SA PUNEM UNITATEA IN SPATII INGUSTE IN CARE AERUL PATRUNDE SI IESE CU GREUTATE.
Stergerea periodica a prafului este de asemenea foarte indicata.Pentru acest lucru trebuie deschisa unitatea,si cu o pensula precum cele folosite la vopsitul tamplariei stergerm placa de baza impreunacu procesorul,placa video,chipsetul etc.In caz contrar acumularea prafului pe radiatoarele sistemelor de racire va duce la incalzirea suplimentara a componentelor din cauza ventilarii insuficiente.
Organizarea cablurilor pentru a nu perturba fluxul de aer este o procedura care ajuta la reducerea acumularii de caldura in carcase.Cel mai indicat este ca dupa ce mufele cablurilor au fost montate pe placa de baza,cablurile sa fie facute manunchi(pe cat se poate de bine fara a afecta integritatea placii de baza) si stranse cu ajutorul unor manecute sau a unor"soricei"(se poate folosi si o bucatica de sarma izolata).
Montarea unui ventilator suplimentar pentru anumite componente sau pentru evacuarea aerului cald din carcasa este iarasi o solutie foare buna,totusi trebuie avut grija cand montati noul ventilator sa nu rupeti sau sa nu dezlipiti anumite componente.
Schimbarea periodica a pastei termoconductoare ce realizeaza transferul termic intre microprocesor si radiatorul acestuia;in timp aceasta pasta isi pierde proprietatile si se usuca acest lucru afectand transferul de caldura dintre procesor si radiator.Pasta trebuie inlocuita cel putin odata la doi ani.
Verificarea sistemului de prindere al coolerului este mai mult o masura de precautie dar care de multe ori se dovedeste foarte utila,si asta datorita pozitiei pe care o are radiatorul pe placa de baza,pozitie care il face vulnerabil in fata deplasarii.
Folosirea calculatorului fara peretii laterali ai unitatii;daca aveti un minim de cunostinte despre calculatoare,si nu aveti nici copii mici care sa se poata rani,aceasta modalitate de racire se poate dovedi foarte utila.In acest mod fluxul de aer care raceste unitatea este mult mai mare decat de obicei si automat racirea este mult mai buna.Totusi exista si unele inconveniente si anume;praful care se acumuleaza mai rapid,zgomotul care este putin mai accentuat,riscul de a lovi placa de baza este mai mare ea nefiind protejata etc.
Cam acestea sunt modurile pe care eu le-am folosit pentru pc-ul meu.Pentru a da un randament cat mai bun ele nu trebuiesc folosite individual ci combinate.Astept si alte idei in legatura cu subiectul de mai sus.
Cu cat o componenta lucreaza la temperaturi mai mari cu atat durata ei de viata scade si in acelasi timp datorita temperaturii crescute poate provoca anomalii si ansamblului din care face parte. In acest articol doresc sa ofer cateva solutii la indemana tuturor pentru pastrarea unei temperaturi cat mai scazute a pc-ului dvs si implicit evitarea defectarii acestuia.
Una dintre cele mai simple modalitati este asezarea unitatii cat mai jos posibil si cat mai departe de surse de caldure precum aragaz,calorifer etc. Acest lucru poate avea ca inconvenient adunarea unei cantitati mai mari de praf in interiorul carcasei si de aceea unitatea trebuie curatata mai des.Al doilea lucru care trebuie facut cand pozitionam unitatea este sa avem in vedere circulatia aerului care intra si iese din unitate.NU ESTE INDICAT SA PUNEM UNITATEA IN SPATII INGUSTE IN CARE AERUL PATRUNDE SI IESE CU GREUTATE.
Stergerea periodica a prafului este de asemenea foarte indicata.Pentru acest lucru trebuie deschisa unitatea,si cu o pensula precum cele folosite la vopsitul tamplariei stergerm placa de baza impreunacu procesorul,placa video,chipsetul etc.In caz contrar acumularea prafului pe radiatoarele sistemelor de racire va duce la incalzirea suplimentara a componentelor din cauza ventilarii insuficiente.
Organizarea cablurilor pentru a nu perturba fluxul de aer este o procedura care ajuta la reducerea acumularii de caldura in carcase.Cel mai indicat este ca dupa ce mufele cablurilor au fost montate pe placa de baza,cablurile sa fie facute manunchi(pe cat se poate de bine fara a afecta integritatea placii de baza) si stranse cu ajutorul unor manecute sau a unor"soricei"(se poate folosi si o bucatica de sarma izolata).
Montarea unui ventilator suplimentar pentru anumite componente sau pentru evacuarea aerului cald din carcasa este iarasi o solutie foare buna,totusi trebuie avut grija cand montati noul ventilator sa nu rupeti sau sa nu dezlipiti anumite componente.
Schimbarea periodica a pastei termoconductoare ce realizeaza transferul termic intre microprocesor si radiatorul acestuia;in timp aceasta pasta isi pierde proprietatile si se usuca acest lucru afectand transferul de caldura dintre procesor si radiator.Pasta trebuie inlocuita cel putin odata la doi ani.
Verificarea sistemului de prindere al coolerului este mai mult o masura de precautie dar care de multe ori se dovedeste foarte utila,si asta datorita pozitiei pe care o are radiatorul pe placa de baza,pozitie care il face vulnerabil in fata deplasarii.
Folosirea calculatorului fara peretii laterali ai unitatii;daca aveti un minim de cunostinte despre calculatoare,si nu aveti nici copii mici care sa se poata rani,aceasta modalitate de racire se poate dovedi foarte utila.In acest mod fluxul de aer care raceste unitatea este mult mai mare decat de obicei si automat racirea este mult mai buna.Totusi exista si unele inconveniente si anume;praful care se acumuleaza mai rapid,zgomotul care este putin mai accentuat,riscul de a lovi placa de baza este mai mare ea nefiind protejata etc.
Cam acestea sunt modurile pe care eu le-am folosit pentru pc-ul meu.Pentru a da un randament cat mai bun ele nu trebuiesc folosite individual ci combinate.Astept si alte idei in legatura cu subiectul de mai sus.
0 comentarii:
Trimiteți un comentariu